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Une analyse en profondeur de l'A19 de l'iPhone 17

Pierre Dandumont

mercredi 24 septembre 2025 à 16:45 • 6

iPhone

Chipwise, une société spécialisée, a décidé de s'attaquer à l'Apple A19, la puce des nouveaux iPhone 17. Après un démontage en règle de l'iPhone et probablement un passage à l'acide pour le système sur puce de dernière génération, ils nous proposent quelques photos. L'A19 est une puce gravée en 3 nm, avec la variante N3P du « 3 nm » de TSMC.

L'A19 par Chipwise

High Yield, sur X, propose une version annotée des photos. On peut voir les deux cœurs performants en rouge (P-Core), qui disposent chacun de 4 Mo de cache de niveau 2. Il y a ensuite quatre cœurs basse consommation (E-Core) en vert, qui sont nettement plus compacts — et moins rapides — que les cœurs principaux. Ils partagent 4 Mo de cache de niveau 2. Comme prévu, l'A19 n'est pas une version bridée de l'A19 Pro, et la puce se contente bien physiquement de cinq cœurs pour la partie graphique, le GPU (en jaune). On peut aussi voir deux fois 6 Mo de cache, qui sont dits « SLC », pour System Level Cache. C'est une solution similaire à un cache de niveau 3, mais cette mémoire de 12 Mo est partagée entre les différents composants du système sur puce.

Une version annotée de la puce.

Dans l'annotation, on peut aussi voir que le NPU (dédié aux calculs sur l'IA) dispose de huit cœurs d'un point de vue physique, même si Apple indique qu'il s'agit d'un NPU avec seize cœurs. Les unités ont peut-être été fusionnées d'un point de vue pratique. Entre les cœurs, où il est indiqué NPU, on peut aussi remarquer un motif répétitif qui indique la présence d'une zone contenant de la mémoire, probablement de la SRAM. C'est un type de mémoire employé pour la mémoire cache, et le NPU dispose donc probablement de sa propre zone dédiée. De la même façon, un autre motif de ce type en haut à droite de l'image implique probablement la présence d'une mémoire cache pour un des composants du système sur puce.

Les annotations de ce type permettent de vérifier la présence des composants principaux (CPU, GPU, NPU) mais le système sur puce en contient bien d'autres. Il y a des zones dédiées au décodage et à l'encodage vidéo, un contrôleur mémoire, un contrôleur USB, un contrôleur vidéo, etc. Mais il est très compliqué de les délimiter et de déterminer le rôle de tous les composants en question sans indices, ce qui explique qu'ils ne sont pas présents dans cette analyse.

Le chip binning, c

Le chip binning, c'est bien plus que de vous vendre des puces défectueuses

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