L’iPhone 7 pourrait être encore plus fin que son prédécesseur. C’est Forbes qui l’annonce cette fois, sous la plume d’Erwan Spence. D’après ses sources, Apple ferait appel à TSMC pour produire la totalité des processeurs A10, alors que pour l’A9 iPhone 6s, l’entreprise partage la charge avec Samsung… avec des différences au niveau de l’autonomie, même si elles s’inscrivent dans la marge d’erreur a expliqué Apple (lire : iPhone TSMC ou Samsung ? Apple affirme que l'autonomie varie de 2 à 3% seulement).
Le système-sur-puce A10 que TSMC aurait mis au point introduirait une technologie "Integrated Fan Out" (InFO) réduisant la hauteur du sandwich de composants et de puces en tous genres qui compose le processeur. C’est ce qui aurait poussé Apple à choisir cet unique fournisseur pour son futur iPhone : une hauteur réduite supprime un obstacle sur le chemin d’une plus grande finesse.
Tout cela ne fera pas les affaires de Samsung évidemment, Apple étant un de ses plus gros clients en termes de composants. Toutefois, la technologie InFO devrait à terme être adoptée par d’autres fabricants, ouvrant ainsi la possibilité pour Apple de choisir d’autres sous-traitants — et de baisser les prix par la même occasion.
La rumeur a aussi évoqué l’abandon de la prise jack pour l’iPhone 7 : de quoi gagner en finesse sans doute (bien que l’iPod nano mesure 5,4 mm contre 6,9 mm pour l’iPhone 6 : il y a encore un peu de marge), mais surtout à l’intérieur du smartphone. Le composant jack prend en effet de la place qui pourrait être utilement occupée par la batterie. Surtout si l’épaisseur se réduit encore…
Source : MacBidouille
